黔东南高铝砖贵港高铝砖厂家

来源：云南晗睿耐火保温材料有限公司 时间：2025-02-04 15:48:09 [举报]

荷重软化温度
因为高铝制品中Al2O3高，杂质量少，形成易熔的玻璃体少，所以荷重软化温度比黏土砖高，但因莫来石结晶未形成网状组织，故荷重软化温度仍没有硅砖高。
导热性
高铝砖比黏土砖具有更好的导热性能。其原因是高铝制品中导热能力很低的玻璃相较少，而导热能力较好的莫来石和刚玉质晶体数量增加，提高了制品的导热能力。

在1300～1350℃时，由于鳞石英和方石英数量增加，砖坯的密度降低得很多。此时液相粘度仍较大，对内应力的抵抗性还弱，生成裂纹的可能性存在。当加热到1350～1430℃时，石英的转变程度和由此产生的砖体膨胀大大增强，在这一温度范围内，加热得愈缓慢，石英溶于液相再结晶生成的鳞石英量愈多，方石英生成量愈少，砖体生成裂纹的可能性也愈小。如果加热过快，特别是在氧化气氛下迅速加热，石英转变为方石英，使砖坯松散并出现裂纹。

烧成制度

在600℃以下，可用较快而均匀地升温速度烧成。 在700℃以上至1100～1200℃温度范围内，因砖坯体积变化不大，强度逐渐提高，不会产生过大应力，只要砖坯加热均匀，可尽快升温。

1100～1200℃至烧成终了温度的高温阶段，硅砖的密度显著降低，晶体转变及体积变化集中地发生在这一阶段。它是决定砖坯出现裂纹与否的关键阶段。这个阶段升温速度应逐渐降低，并能缓慢均匀升温。

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