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荷重软化温度
因为高铝制品中Al2O3高,杂质量少,形成易熔的玻璃体少,所以荷重软化温度比黏土砖高,但因莫来石结晶未形成网状组织,故荷重软化温度仍没有硅砖高。
导热性
高铝砖比黏土砖具有更好的导热性能。其原因是高铝制品中导热能力很低的玻璃相较少,而导热能力较好的莫来石和刚玉质晶体数量增加,提高了制品的导热能力。
制造硅砖的原料为硅石。硅石原料的SiO2含量越高,耐火度也越高。有害的杂质是Al2O3、K2O、Na2O等,它们严重地降低耐火制品的耐火度。硅砖以SiO2含量不小于96%的硅石为原料,加入矿化剂(如铁鳞、石灰乳)和结合剂(如糖蜜、亚硫酸纸浆废液),经混练、成型、干燥、烧成等工序制得。
硅砖生产工艺大体上与其他材质耐火砖类似。不同点在于前者增长了石灰和矿化剂的制备体系。
生产工艺:刚玉砖分为熔铸刚玉砖、电熔刚玉再烧结砖、烧结刚玉砖3种。 熔铸刚玉砖是将工业氧化铝及少量纯碱和石英粉在电弧炉内熔融,再经铸型、退火等工序,较后机械加工成所需的形状、尺寸。 电熔刚玉再烧结砖是用粉碎好的电熔刚玉颗粒及细粉,加入少量粘土及结合剂,经充分混练后用压砖机成型。
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